LED主要材料
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主要材料
西藏LED显示屏
LED五大原物料分别是指：晶片，支架，银胶，金线，环氧树脂
晶片
晶片的构成：由金垫，P极，N极，PN结，背金层构成(双pad晶片无背金层)。晶片是由P层半导体元素，N层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的PN结合体。也正是这种变化使晶片能够处于一个相对稳定的状态。在晶片被一定的电压施加正向电极时，正向P区的空穴则会源源不断的游向N区，N区的电子则会相对于孔穴向P区运动。在电子，空穴相对移动的同时，电子空穴互相结对，激发出光子，产生光能。主要分类，表面发光型： 光线大部分从晶片表面发出。五面发光型： 表面，侧面都有较多的光线射出按发光颜色分，红，橙，黄，黄绿，纯绿，标准绿，蓝绿， 蓝。
支架
支架的结构1层是铁，2层镀铜(导电性好，散热快)，3层镀镍(防氧化)，4层镀银(反光性好，易焊线)
银胶(因种类较多，我们依H20E为例)
也叫白胶，乳白色，导通粘合作用(烘烤温度为：100°C/1.5H)银粉(导电，散热，固定晶片)+环氧树脂(固化银粉)+稀释剂(易于搅拌)。储藏条件：银胶的制造商一般将银胶以-40 °C 储藏，应用单位一般将银胶以-5 °C 储藏。单剂为25 °C/1年(干燥，通风的地方)，混合剂25 °C/72小时(但在上线作业时因其他的因素“温湿度、通风的条件”,为保证产品的质量一般的混合剂使用时间为4小时)
烘烤条件：150 °C/1.5H
搅拌条件：顺一个方向均匀搅拌15分钟
金线(依φ1.0mil为例)
LED所用到的金线有φ1.0mil、 φ1.2mil，金线的材质，LED用金线的材质一般含金量为99.9%，金线的用途
利用其含金量高材质较软、易变形且导电性好、散热性好的特性，让晶片与支架间形成一闭合电路。
环氧树脂(以EP400为例)
组成：A、B两组剂份:
A胶：是主剂，由环氧树脂+消泡剂+耐热剂+稀释剂
B剂：是固化剂，由酸酣+离模剂+促进剂
使用条件：
混合比：A/B=100/100(重量比)
混合粘度：500-700CPS/30 °C
胶化时间：120 °C*12分钟或110 °C*18分钟
可使用条件：室温25 °C约6小时。一般根据产线的生产需要，我们将它的使用条件定为2小时。
硬化条件:初期硬化110 °C-140 °C 25 - 40分钟
后期硬化100 °C*6-10小时(可视实际需要做机动性调整)
工艺流程
芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
LED扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成 芯片掉落浪费等不良问题。
LED点胶
在LED支架的相应位置点上 银胶或绝缘胶。对于 GaAs、 SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于 蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，提醒：银胶的醒料、 搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
LED备胶
和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面 电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED 支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
LED手工刺片
将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在 显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
LED自动装架
自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（ 绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装 精度进行调整。在 吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
